微弧氧化

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发布日期：2016/09/01
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微弧氧化

微弧氧化过程的电能消耗过高，限制了该技术的应用和发展。降低能耗的关键在于微弧氧化脉冲电源的设计及电源输出与负载特性的相互匹配，但微弧氧化的过程和成膜机理十分复杂，电源负载特性的研究并不十分深入，仅由电化学学者提出基于阳极氧化的简单理论计算模型，这对脉冲电源设计的指导意义非常有限。因而，深入分析实际应用场合下微弧氧化电源的负载特性，得出其等效电路模型是十分有意义的。哈尔滨工业大学的杨威、赵玉峰等人基于电化学原理，通过电化学阻抗谱分析方法，对自主设计的微弧氧化方波脉冲直流源作用下的电解槽负载进行理论建模，然后通过测量实验曲线和数据，进行参数拟合的方法对理论模型进行定量分析和表征。Z后利用得到的实验结果、计算结果和仿真结果，来验证建立的负载等效电路模型及其定量表征的有效性。微弧氧化工艺的原理如图 1.1 所示。微弧氧化脉冲电源的负载主要包括：输电线路、电解溶液、金属基体和氧化膜层。

微弧氧化工艺原理

发生微弧放电时，初始氧化膜层发生放电击穿，在基体和电解溶液间形成放电通道。