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微弧氧化:随着技术的进步,越来越多的电子产品和电气设备被广泛应用于汽车,通信和日常生活中,使得电磁辐射污染越来越严重。 由电磁波引起的电磁干扰和电磁屏蔽问题已日益突出。
电磁辐射是一把“双刃剑”。 一方面,它可以造福人类,并在各个领域发挥作用。 在现代战场上,电磁波还被用来窃取秘密并破坏军事设施。 另一方面,电磁波已成为新的环境污染源,仅次于水污染,空气污染和噪声污染,成为第四大污染源。 电磁辐射是一种无色,无味,无形,无处不在的污染源,具有很高的危害性且难以保护。 它不仅影响通信的正常运行,干扰电子仪器设备,污染空间环境,甚至直接威胁人类健康,成为人类生存的隐形“杀手”。
电子行业在各个领域的迅速发展所带来的电磁辐射问题已引起全社会对电磁屏蔽的重要性和需求的极大关注。 高性能电磁屏蔽材料和屏蔽结构的研究与开发已经成为世界范围内的重要课题。
微阳极氧化技术是一种用于在Al,Mg,Ti及其金表面等有色金属上原位生长陶瓷氧化物膜的新技术。 通过该技术制成的氧化膜具有致密的结构,高的结合强度和优异的综合机械性能,并且近年来在该领域中的研究活跃。 那么,关于这项技术,微弧氧化的影响因素是什么?
1.工件材料和表面状态
(1)您可能会认为并非每种铝材料都可以采用微弧技术。 实际上,微弧氧化不需要高铝,无论是铜还是含硅的阳极氧化铝,只要比例超过40%,就可以使用微弧氧化而获得理想的 薄膜层。
(2)表面状态不必磨光,长时间的微弧氧化可以恢复一些不规则性。 对于具有低粗糙度(即,轻质骨骼)的表面,粗糙度会增加。
2.液体成分也会影响氧化
电解质组合物是获得合格膜层的关键因素。 通常选择铝弧微弧氧化液以包含某种金属或非金属氧化物的碱性盐溶液,例如硅酸盐,磷酸盐,硼酸盐等。 在相同的微弧电解电压下,电解质浓度越高,成膜速度越快,溶液温度上升越慢,成膜速率越慢,溶液温度上升越快。
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