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      微弧氧化是什么原理

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      微弧氧化是什么原理

      发布日期:2017-12-28 作者: 点击:

      微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全面描述陶瓷层的形成。

      微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域,克服了硬质阳极氧化的缺陷,极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固,结构致密,韧性高,具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和膜层功能可控的特点,而且工艺简便,环境污染小,是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术,在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。

      微弧氧化主要针对铝、镁、钛、锆、铌、铊等阀金属(阀金属是指在电解液中起到电解阀门作用的金属)。微弧氧化处理可在酸性和碱性电解液中进行,但由于酸性电解液对环境污染性较大现已较少使用。常用碱性电解液体系包括硅酸盐体系、磷酸盐体系、铝酸盐体系等,在单一或者它们的复合电解液中,增加各种添加剂如钨酸盐、钼酸盐等,以达到提高膜层生长速率和致密性等或者功能性膜层的目的。微弧氧化处理应根据基体材料的种类选用合适的电解液体系。

      微弧氧化对铝材要求不高,不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金,只要阀金属比例占到40%以上,均可用于微弧氧化,且能得到理想膜层。表面状态一般不需要经过抛光处理,对于粗糙的表面,经过微弧氧化,可修复的平整光滑;对于粗糙度低(即光滑)的表面,则会增加粗糙度。

      液体成分对氧化造成的影响:电解液成分是得到合格膜层的关键因素。微弧氧化液一般选用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液,如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等。在相同的微弧电解电压下,电解质浓度越大,成膜速度就越快,溶液温度上升越慢,反之,成膜速度较慢,溶液温度上升较快。

      微弧氧化

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